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第133回研究会（案）日本学術振興会将来加工技術 第136委員会協賛
『3次元デバイスのための加工技術：未来への挑戦』
2017年8月9日(水) パナソニックセンター東京
| 開催日： | 2017年8月9日(水) |
| 会 場： | パナソニックセンター東京（東京都江東区有明3-5-1） |
| 趣 旨： | 半導体や磁性体の集積回路やMEMSにおいて，今後は3次元化により集積度と性能の向上が進められる．3次元デバイスにおいては，プラズマエッチングやプラズマCVDに，CMPや接合などを組み合わせて，高精細に組成･構造・物性を制御することになる．そこで、今回は，136委員会の協賛の元，『3次元デバイスのための加工技術』において，第一線で研究開発を牽引する企業・大学の研究者に，全体のプロセスを俯瞰しプロセス相互の関係にも言及するご講演をいたく．3次元デバイスのためのプロセス技術の研究開発の現状および将来展望について理解を深めるとともに，プラズマ材料科学のさらなる展開を考える機会としたい．プロセス相互の関係についても議論することにより，3次元デバイス以外の領域の関係者にも新たな気づきが得られる研究会になることを期待している． |
| プログラム | |
| 13:00-13:15 | 総会 日本学術振興会第153委員会 委員長 堀 勝 |
| 13:15～13:20 | 日本学術振興会第153委員会 委員長ご挨拶 名古屋大学 堀 勝 |
| 13:20～13:25 | 日本学術振興会第136委員会 委員長ご挨拶 京都大学 星出 敏彦 |
| 13:25～14:15 | 「Ultra-Thinning Technologies for 300-mm Wafer Stack of 3D Semiconductor Application」 東京工業大学 大場 隆之 |
| 14:15～15:05 | 「3次元メモリのためのプラズマエッチングの現状と今後の展望」 東芝メモリ 林 久貴 |
| 15:05～15:55 | 「プラズマCVDによる高品質膜の高速堆積」 九州大学 白谷 正治 |
| 15:55～16:10 | 休 憩 |
| 16:10～17:00 | 「3次元デバイスのための先進CMP」 サンディスク 山田 洋平 |
| 17:00～17:50 | 「3次元集積化と表面活性化常温接合技術」 東京大学・接合界面創成技術第191委員会委員長 須賀 唯知 |
| 18:00～19:30 | 交流会 |
| 会場のご案内 | |
| パナソニックセンター東京 | http://www.panasonic.com/jp/corporate/center/tokyo.html |
| 会 場 | 企画運営委員会 ４階 会議室Ｄ |
| アクセス | りんかい線「国際展示場」駅 徒歩２分 |
| アクセスマップ |  |
| 電車でお越しの方 |  |