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弘済会館

ムーアの法則が提唱されてから 50 年以上、微細化は継続されてきた。現在、1 世代で微細化される大き さは原子十数個レベルまで縮小し、加工バラつきに至っては、原子数個レベルの制御を要求されている。 今後は、3 次元化により集積度と性能のさらなる向上が進められる。これらの高度に微細化・3 次元集積 化された半導体デバイス製造には精細なプロセス制御が必要であり、製造コスト抑制のために、高い生産 性と高歩留の量産技術の確立が求められている。本研究会では、ハードとソフトの両面から近未来の半 導体プロセス制御系の深化について講演いただき、そのボトルネックとブレークスルーについて議論する。