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プラザエフ（JR「四ツ谷駅」 麹町口 徒歩1分），会議室名：スズラン(9F)

現代は高度情報化社会であり，多種多様の電子機器が至るところで利用されている。電子機器の心臓部には大規模集積回路(ULSI)などの超微細の構造物が高度な加工技術で作り込まれている。プラズマを用いた微細な材料の加工技術には，スパッタリングなどによる薄膜堆積やエッチングなどが挙げられる。例えばエッチング工程においては，高エネルギーのイオンを利用し材料の垂直加工を行うが，加工対象となる材料へのイオン衝突により材料には欠陥が形成される。材料中の欠陥は，ULSIの電気的な動作特性や信頼性の寿命を劣化させる要因となる。そのため，最先端の微細加工においては，3次元の構造物に対する最小加工寸法の低減化だけではなく，材料へのダメージの低減化が必要とされている。